岩崎 有平 部品選択
デジタルIC
- 最も低速なICを選択する
4000シリーズ＞74HC＞74AC＞74VHC：高速デジタル IC ほど速度が速く立上りが速い。高調波による放射レベルが大きくなる。 - 低電圧デバイスを選択する
電圧変化と電流変化を抑制しエミッションを低下させる。 - 必要最小限の駆動電流
必要以上に駆動能力（電流）の高いデバイスを選択しない。 - IC ソケットを使用しない
不要なインダクタンスが発生する。 - オープンコレクタドライバのプルアップ抵抗は、ドライバの近くに配置し、抵抗値を大きくする
ハイインピーダンス状態は、ノイズの餌食になる。 - 低エミッションデバイスを選択する
- 高速デバイスをコネクタやケーブルから離す
IC 内部のボンディングワイヤー等と近くの金属部との結合を防止する。 - 全ての IC にデカップリングコンデンサを配置する
IC の動作保証と電圧変動の抑制。 - インピーダンスマッチングが取れるドライバ IC を使用
送信側の反射を抑える。 - 差動信号ドライバ IC を使用
コモンモードノイズを抑える。 - FPGAの設定
低速、低電力、出力インピーダンスを低エミッションモードに設定。 - ダンピング抵抗（直列抵抗）を付ける
立ち上がりを遅くし、反射を抑える。 - クロック配線は最短かつビアを経由しない
エミッションの一番の要因。 - クロックドライバの直下にパターンを通さない
ベタ GND パターン（ガードリング）を配置。
受動部品
- 金属被膜抵抗は数100MHz まで抵抗として働くが、巻線抵抗は数 kHz でインダクタになる。
- セラミックコンデンサは高周波特性が最良。タンタルコンデンサはサージ等でショートモード故障を起こし危険（発煙・発火）。
- 受動部品は面実装がすでに一般的。リード部品はインダクタンスが大きい。
