2019年にIEEE802委員会で「Ethernet TSN」が承認されました。この新しいイーサネット規格は、IoTや車載ネットワーク分野に今後大きな影響を与える可能性があります。しかし、日本語での紹介や解説情報が極端に少なく、このような分野に携わる方々は、海外の文献やIEEEの規格書が数少ない情報源ではないかと思います。このような状況を少しでも改善し、日本からの製品やサービス提供が進む一助になればとの思いで Ethernet TSN 関連の連載を始めたいと思います。
現在IoTの現場で利用されているネットワーク構成、各Ethernet規格の技術と問題点について解説いたします。
これまでは現在IoT現場で使われているEthernetの技術について解説してきました。ここからは新しいイーサネット規格である「Ethernet TSN」についての技術解説と現状の問題をどのように解決できるかを解説いたします。
自動車制御を司る車載ネットワークの技術について解説いたします。
管理者 -
まとめ
NEW高周波基板設計の基礎（12）まとめEMC は、回路設計部門や筐体設計部門だけの問題ではない。組織全体での取り組みが必要だ。ソフトウェア開発部門は、EMC に最適なパラメータ設定やテストモードの準備が必要だ。製造部門は製造性やコスト確認を行う必要がある。品 […]-
岩崎 有平
-
-
電磁波ノイズ対策・筐体
NEW高周波基板設計の基礎（11）電磁波ノイズ対策・筐体「RF 基準面」プリント基板の GND と筐体（導体）が近づくほど周辺電磁界が少なくなる。この間隔が 1/2 波長より広くなると放射電磁界が増える傾向にある。間隔が 5mm の場合、周波数は 30GHz になり VCCI の測定範囲（3 […]
-
岩崎 有平
-
-
電磁波ノイズ対策・筐体
高周波基板設計の基礎（10）電磁波ノイズ対策・筐体「シールド/ガスケット」
筐体はノイズシールドとしての役目もあり、ノイズの空間伝導をシールドで遮断する。シールドは回路の一部やケーブルを覆うように使用する場合や、筐体のように装置全体を覆うシールドとして使用する場合等がある。筐体はもちろん、回路の […]-
岩崎 有平
-
-
電磁波ノイズ対策・回路
高周波基板設計の基礎（9）電磁波ノイズ対策・回路 「部品選択」
部品選択 デジタルIC 最も低速なICを選択する4000シリーズ＞74HC＞74AC＞74VHC：高速デジタル IC ほど速度が速く立上りが速い。高調波による放射レベルが大きくなる。低電圧デバイスを選択する電圧変化と電流 […]-
岩崎 有平
-
-
電磁波ノイズ対策・回路
高周波基板設計の基礎（8）電磁波ノイズ対策・回路 「スクランブル」
スクランブル スクランブラは、100Mbps 以上の撚対線を使用する Ethernet 動作時に、コネクタやケーブルから放射する電磁妨害波（EMI）を抑えるために実装された機能だ。電磁妨害波が他の機器の誤動作を引き起こす […]-
岩崎 有平
-
-
電磁波ノイズ対策・回路
高周波基板設計の基礎（7）電磁波ノイズ対策・回路 「デカップリングコンデンサ / 配線パターン / 配線パターン / ダンピング抵抗 / クロストーク抑制」
デカップリングコンデンサ 最近の半導体は高速化している。同時スイッチング等で、充放電電流が増加し、消費電流の変動が大きくなっている。この電流変動は EMI の要因になる。周波数特性に応じたデカップリングコンデンサの配置が […]-
岩崎 有平
-
