岩崎 有平

ノーマルモード／コモンモード 基本的な動作としては、デジタル IC で発生したノイズは、伝送路を通りアンテナから放射される。しかし、実際のノイズ対策では、ノイズ発生源が伝送路を介して直接アンテナに繋がることは稀だ。「ノー […]

妨害波対策の基本的な考え方は、「上流工程」での対応を優先することだ。「下流工程」での対応は効果が少なく、対応コストと製造コストが高くなる傾向がある（図1 開発工程）。妨害波ノイズ対策は、プリント基板や筐体も「回路の一部」 […]

信号線でのノイズ対策に使用するフィルタ 信号線では、信号の高調波を取り除くことがノイズ対策の基本だ。信号線の高調波を取り除くと、デジタル信号の立上り／立下りが遅れ、タイミング設計が難しくなる。電源線では電圧変動を招く恐れ […]

デカップリングコンデンサ 最近の半導体は高速化している。同時スイッチング等で、充放電電流が増加し、消費電流の変動が大きくなっている。この電流変動は EMI の要因になる。周波数特性に応じたデカップリングコンデンサの配置が […]

スクランブル スクランブラは、100Mbps 以上の撚対線を使用する Ethernet 動作時に、コネクタやケーブルから放射する電磁妨害波（EMI）を抑えるために実装された機能だ。電磁妨害波が他の機器の誤動作を引き起こす […]

部品選択 デジタルIC 最も低速なICを選択する4000シリーズ＞74HC＞74AC＞74VHC：高速デジタル IC ほど速度が速く立上りが速い。高調波による放射レベルが大きくなる。低電圧デバイスを選択する電圧変化と電流 […]

筐体はノイズシールドとしての役目もあり、ノイズの空間伝導をシールドで遮断する。シールドは回路の一部やケーブルを覆うように使用する場合や、筐体のように装置全体を覆うシールドとして使用する場合等がある。筐体はもちろん、回路の […]

プリント基板の GND と筐体（導体）が近づくほど周辺電磁界が少なくなる。この間隔が 1/2 波長より広くなると放射電磁界が増える傾向にある。間隔が 5mm の場合、周波数は 30GHz になり VCCI の測定範囲（3 […]

EMC は、回路設計部門や筐体設計部門だけの問題ではない。組織全体での取り組みが必要だ。ソフトウェア開発部門は、EMC に最適なパラメータ設定やテストモードの準備が必要だ。製造部門は製造性やコスト確認を行う必要がある。品 […]

PoE は Ethernet の通信用撚対線（金属ケーブル）を利用して、接続先機器に電力を供給する仕組みだ。通信線と電力線を統合することで配線をシンプルにし、電源配線の敷設が困難な場所に Ethernet ケーブル（撚対 […]

システム構成 Power over Ethernet システムは、給電装置（PSE：Power Sourcing Equipment）、受電装置（PD：Powered Device）とこれを相互接続するリンクセクションで […]