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概要
NEWPower over Ethernet(2)システム構成 / PoE規格概要システム構成 Power over Ethernet システムは、給電装置(PSE:Power Sourcing Equipment)、受電装置(PD:Powered Device)とこれを相互接続するリンクセクションで […] -
概要
NEWPower over Ethernet(1)PoEの概要と規格の歴史PoE は Ethernet の通信用撚対線(金属ケーブル)を利用して、接続先機器に電力を供給する仕組みだ。通信線と電力線を統合することで配線をシンプルにし、電源配線の敷設が困難な場所に Ethernet ケーブル(撚対 […] -
まとめ
高周波基板設計の基礎(12)まとめ
EMC は、回路設計部門や筐体設計部門だけの問題ではない。組織全体での取り組みが必要だ。ソフトウェア開発部門は、EMC に最適なパラメータ設定やテストモードの準備が必要だ。製造部門は製造性やコスト確認を行う必要がある。品 […] -
電磁波ノイズ対策・筐体
高周波基板設計の基礎(11)電磁波ノイズ対策・筐体「RF 基準面」
プリント基板の GND と筐体(導体)が近づくほど周辺電磁界が少なくなる。この間隔が 1/2 波長より広くなると放射電磁界が増える傾向にある。間隔が 5mm の場合、周波数は 30GHz になり VCCI の測定範囲(3 […] -
電磁波ノイズ対策・筐体
高周波基板設計の基礎(10)電磁波ノイズ対策・筐体「シールド/ガスケット」
筐体はノイズシールドとしての役目もあり、ノイズの空間伝導をシールドで遮断する。シールドは回路の一部やケーブルを覆うように使用する場合や、筐体のように装置全体を覆うシールドとして使用する場合等がある。筐体はもちろん、回路の […] -
電磁波ノイズ対策・回路
高周波基板設計の基礎(9)電磁波ノイズ対策・回路 「部品選択」
部品選択 デジタルIC 最も低速なICを選択する4000シリーズ>74HC>74AC>74VHC:高速デジタル IC ほど速度が速く立上りが速い。高調波による放射レベルが大きくなる。低電圧デバイスを選択する電圧変化と電流 […]