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Ethernet TSN がIoTを変える|イーサネットの基本からTSNまで詳細解説
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物理層基礎技術

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    イーサネットの物理層(1)概要・物理層のトレンド・物理層基礎技術

    イーサネットを底辺で支えているのが物理層だ。物理層の基本機能は、0と1で表現されるデジタルデータを電気信号や光パルスに変換し媒体を介して通信することだ。OSI 階層では最下層に相当する。第2層以上の論理層と最下層の物理層 […]
    • 岩崎 有平
    • 2023年9月25日
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    イーサネットの物理層(2)物理層基礎技術 パラレル通信とシリアル通信 / クロック同期方式

    パラレル通信とシリアル通信 コンピュータ間通信方式はパラレル通信とシリアル通信に大別することができる。パラレル( parallel:並列)通信は、複数データを並列に同時送信するため高速通信が可能だが、複数のデータ線が必要 […]
    • 岩崎 有平
    • 2023年10月2日
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    イーサネットの物理層(3)物理層基礎技術 クロック同期方式 共通クロック(Common Clock)同期 / 送信元クロック(Source Clock)同期

    共通クロック(Common Clock)同期 プリント基板内での半導体デバイス間同期や、比較的低速な PCI などのパラレルバスで使用されている方式だ。歴史も古く事例も多い。名前のように送信側と受信側が、共通クロックに同 […]
    • 岩崎 有平
    • 2023年10月9日
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    イーサネットの物理層(4)物理層基礎技術 クロック同期方式 埋込クロック(Embedded Clock)同期 / 非同期(調歩同期)

    埋込クロック(Embedded Clock)同期 「埋込クロック同期」は、送信データに送信クロックを埋め込む方式だ。受信側は受信データからクロックを抽出しデータを読み込むマスタークロックとして使用する。送信元クロック同期 […]
    • 岩崎 有平
    • 2023年10月16日
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    イーサネットの物理層(5)物理層基礎技術 DC結合・AC結合

    装置間、基板間や基板内回路の電気信号接続には2つの方法がある。直流成分を送ることができる「DC 結合」と、直流成分をカットして交流成分のみを送る「AC 結合」がある。直流成分の除去にはコンデンサやパルストランスを使用する […]
    • 岩崎 有平
    • 2023年10月23日
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